| 是否进口：否 | 产地：美国 | 加工定制：否 |
| 类型：镀层测厚仪 | 品牌：日立牛津 | 型号：CMI760 |
| 测量范围：化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 电镀铜：0.1 mm | 显示方式：LED高清显示屏 | 电源电压：220V |
| 外形尺寸：/mm |
前言部分：牛津/日立表面铜孔铜测厚仪CMI700是采用微电阻和电涡流的方式进行测量的，它不仅可以测量表面铜的厚度，还可以测量孔内镀铜的厚度，是一台多功能的铜厚测量仪，深受广大PCB客户的喜爱，CMI700操作起来也比较简单，避免了多台设备复杂测量的工序。CMI在PCB及电镀行业已形成一个行业标准，***的大型企业都在使用CMI系列产品做为测量镀层厚度的行业工具。
一、牛津/日立表面铜孔铜测厚仪CMI 700应用范围及优势
CMI700台面系统测量仪的在测厚方面的应用范围十分广泛，能够替代传统上需要使用多台仪器进行复杂的工序才能完成的测量。 系统提供了理想的技术，为电镀工、正极化工、 质量管理专家及电路板厂提供理想测量解决方案来测量涂层或镀层的属性。 CMI700的优势：当测试不同的钢铁时，机器不需要再进行调校。由于磁性的不同频繁的调校需要经常对机器进行清楚，举例来说——钢铁上镀锌、镉、或铜。 CMI700的设计符合人体工学的原理，同时可以适应复杂恶劣的工作环境。
CMI系列的产品能够应用于十分广泛的领域，包括：
电子行业检验，如电路板镀膜厚度测试
家具、电器行业镀漆厚度检验
汽车工业镀漆厚度检验，航空航天工业检验
紧固件镀膜测试，石油、天然气输送管道防蚀镀膜检验
普通管道防蚀镀膜检验，公共设施镀漆厚度检验
磁性基材上的非磁性镀层
导性基材上的非导性镀层
磁性基材上的电镀层
二、牛津/日立表面铜孔铜测厚仪CMI 700功能
功能一：测量PCB板表面铜(微电阻原理)
配置SRP探头及标准片,利用微电阻原理,可测量大面积或细小铜箔厚度。
测量范围:1-300um
功能二：测量PCB板孔铜(电涡流及微电阻原理)
1)测量PCB板大孔内铜厚:配置ETP探头及标准片
测量孔径在:875–1400um
2)PCB微孔测量配置TRP探头及标准片
测量孔径在250-2500um
功能三:测量量PCB板绿油厚度(阻焊膜)
配置ECP探头测量导体上覆盖的非导体
测量厚度范围为:0--1000um
三、牛津/日立表面铜孔铜测厚仪CMI 700参数
存 储 量：8000字节，非易失性
尺 寸：长29.21×宽26.67×高13.97CM（11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸）
重 量：2.79Kg（6磅）
单 位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
单位转换：可选mils 、μm、μin、mm、in或%为显示单位
接 口：RS-232 串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
显 示：带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏，480(H)×32(V)象素
统计显示：测量个数，标准差，平均值，值，最小值
统计报告：需配置串行打印机或PC电脑下载，存储位置，测量个数，铜箔类型，线形铜线宽，测量日期/时间，平均值，标准差，方差***比，准确度，值，值，值域，CPK 值，单个读数，时间戳，直方图
图 表：直方图，趋势图，X-R 图准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
