| 是否进口：否 | 产地：美国 | 加工定制：否 |
| 类型：镀层测厚仪 | 品牌：日立 | 型号：CMI95/95M |
| 测量范围：1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）mm | 显示方式：/ | 电源电压：9V |
| 外形尺寸：宽X深X高=66x32xl04mm (2.6” X1.25“ x4.1“)mm |
用途
CMI95是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在 一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
规格参数
测量范围：
oz/ft2 | 1/8 | 1/4 | 3/8 | 1/2 | 1 | 2 | 3 | 4 |
|jm | 5 | 9 | 12 | 17 | 35 | 70 | 105 | 140 |
尺 寸：宽X深X高=66x32xl04mm (2.6” X1.25" x4.1")
重 量：125g (4.4 oz)
电池：9V
仪器特点
快速地鉴定特定铜箔厚度
可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔 ?配有超软接触式探针，避免铜箔划伤；将探针放到铜箔表面就开始测量，看到相应厚度指示，非破坏性检测
出厂前已校准，不需标准片
设有低电量提醒
CE认证
